小间距QFN封装PCB设计串扰抑制分析：沙巴官网入口网站

一、章节　　随着电路设计高速即墨的发展趋势，QFNPCB早已有0.5mmpitch甚至更加小pitch的应用于。由小间距QFNPCB的器件引进的PCB走线扇出有区域的串扰问题也随着传输速率的增高而更加引人注目。

对于8Gbps及以上的高速应用于更加应当留意防止此类问题，为高速数字传输链路获取更加多裕量。本文针对PCB设计中由小间距QFNPCB引进串扰的诱导方法展开了建模分析，为此类设计获取参照。　　二、问题分析　　在PCB设计中，QFNPCB的器件一般来说用于微带线从TOP或者BOTTOM层扇出有。

对于小间距的QFNPCB，必须在扇出有区域留意微带线之间的距离以及并行驶线的长度。图一是一个0.5pitchQFNPCB的尺寸标示图。

　　　　图一0.5pitchQFNPCB尺寸标示图　　图二是一个用于0.5mmpitchQFNPCB的典型的1.6mm板薄的6层板PCB设计：　　　　图二QFNPCBPCB设计TOP层走线　　差分线回头线线宽/线距为：8/10，回头线距离参照层7mil，板材为FR4.。

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